
(2023-05-05)
核心提示: 上峰水泥自發(fā)布“一主兩翼”戰(zhàn)略以來,立足水泥與“水泥+”,持續(xù)延伸拓展產(chǎn)業(yè)鏈,新經(jīng)濟股權投資翼聚焦芯片半導體、光儲新能源、新材料領域進行投資布局,已累計支出約13億元。...... [詳細]
(2023-04-24)
核心提示:上峰水泥近期在接受調(diào)研時表示,公司一季度的毛利總體恢復情況較好,市場恢復持續(xù)向好。...... [詳細]
(2023-04-20)
核心提示:上峰水泥4月19日晚間披露一季報,一季度實現(xiàn)營業(yè)收入13.9億元,同比下降7.02%;凈利潤1.73億元,同比下降49.4%;基本每股收益0.18元。...... [詳細]
(2023-04-20)
核心提示: 2022年上峰水泥主業(yè)規(guī)模堅韌增長的同時輔業(yè)與投資亮點紛呈,產(chǎn)業(yè)結(jié)構穩(wěn)步優(yōu)化,資產(chǎn)質(zhì)量全面提升,深厚的專業(yè)競爭力優(yōu)勢與靈活創(chuàng)新的生態(tài)鏈布局將持續(xù)驅(qū)動公司穩(wěn)健成長與發(fā)展。...... [詳細]
(2023-04-20)
核心提示:上峰水泥4月19日公告,2022年營收71.35億元,同比下降14.19%;歸母凈利9.49億元,同比下降56.38%。...... [詳細]
(2023-04-12)
核心提示: 4月11日晚間,上海證券交易所披露合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書和上市發(fā)行安排及初步詢價公告。初步詢價日期為2023年4月17日,申購日期為2023年4月20日。...... [詳細]