甘肅金川蘭新半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目第二次招標更正公告
發(fā)布時間：
2024-10-15
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摘要信息
| 招標單位 | 金川**********公司 | 地區(qū) | 甘肅金昌 |
|---|---|---|---|
| 發(fā)布時間 | 2024-10-15 | 項目編號 | GZ2408267-JCJTGF |
| 投標截止時間 | 開標時間 | 2024-10-17 09:00 | |
| 項目分類 | 招標 | 行業(yè)分類 | -- |
| 相關產品 | 蝕刻線貼膜檢測設備 | ||
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招標單位：金川**********公司
金川銅冶煉工藝技術提升項目更正公告
招標
裝修/改造/養(yǎng)護/維修
預算金額：
**** 萬元
地區(qū)：
甘肅 - 金昌
發(fā)布時間：
2025-01-26
熱障涂層用Ni（Co）CrALY合金粉開發(fā)與應用項目第二次招標廢標(公開轉談判)公示
招標
設備采購/設備安裝
預算金額：
**** 萬元
地區(qū)：
甘肅 - 金昌
發(fā)布時間：
2025-01-26
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