上峰新經濟投資 4000萬元投向兩芯片項目
5月15日，上峰水泥晚間公告顯示，公司出資4,260萬元與專業(yè)機構合資成立私募投資基金——蘇州璞泓創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），目前蘇州璞泓已完成對安徽瑞迪微電子有限公司（以下簡稱“瑞迪微”）和芯穎科技有限公司（以下簡稱“芯穎科技”）兩個項目的投資，投資金額均為2,000萬元。投資后，蘇州璞泓占有瑞迪微和芯穎科技的持股比例分別為1.7196%和1.4104%。
據了解，瑞迪微成立于2019年6月28日，注冊資本1億元人民幣，由蕪湖奇瑞科技有限公司、啟迪新材料（蕪湖）有限公司、弋江區(qū)政府、技術團隊共同出資成立，從事IGBT模塊研發(fā)、封裝測試及銷售。公司專注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片設計、功率模塊封裝測試及系統(tǒng)應用解決方案，重點布局電動汽車、風電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場，同時兼顧電能質量及工業(yè)控制需求，是奇瑞集團新能源汽車核心零部件的戰(zhàn)略布局。
芯穎科技有限公司于2016年由上市公司中穎電子股份有限公司（證券代碼300327）孵化成立，是一家顯示屏驅動芯片研發(fā)商，集設計、研發(fā)、制造于一體，為用戶提供柔屏AMOLED驅動芯片、高清AMOLED驅動芯片、全高清AMOLED驅動芯片等產品，廣泛應用于手機、運動手環(huán)、儀表等領域。芯穎科技已實現(xiàn)AM-OLED手機面板驅動芯片量產，也是全球主要的PM-OLED驅動芯片供貨商之一，公司擁有百余人的研發(fā)團隊和50多項知識產權。
近年來上峰水泥憑借“一主兩翼”戰(zhàn)略穩(wěn)中求進、全面提升，其中新經濟股權投資翼聚焦新能源、半導體產業(yè)鏈優(yōu)質標的穩(wěn)健推進，公司投資的第一個半導體項目合肥晶合集成已成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。本次投資的瑞迪微和芯穎科技符合公司重點投資方向，并分別在其行業(yè)領域保持較強競爭優(yōu)勢，新經濟股權投資翼的持續(xù)拓展對公司產業(yè)結構優(yōu)化和主業(yè)升級延伸均起到了積極的促進作用，對抵御單一產業(yè)周期波動風險、提升綜合競爭實力構建了重要支撐。
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